꿈을꾸는사람들

동인 포인트

1) 노후화 설비의 교체 주기

2) 기존 전력망의 보강

3) 신규 전력망 이용자의 접속을 위한 신설

4) IRA, CHIPS 법 등으로 인한 미국 리쇼어링으로 인한 공장 증설

5) 신재생에너지 증가로 인한 배전반 신규 수요 증가

6) AI 산업의 확장으로 인한 데이터센터 증설 - 데이터센터와 반도체는 전기먹는 하마

개요)

1) 교체주기로 인한 수요 증가로 미국 등 전력망 인프라 투자 확대 본격화
미국은 100 만 MW 이상의 전기를 발전할 수 있는 용량을 지닌 9,200 여개의 발전소가 있으나 설비가 노후화되어 정전이 자주 발생하고 있다. 가동 40 년 이상의 노후화된 송전선, 변압기가 약 70%에 이르고 있을 뿐만 아니라, 전력망의
안전장치 역할을 하는 차단기(Circuit breaker) 중 60% 이상이 45 년 넘게 사용되고 있다

노후화 전력망은 송배전 과정의 전력 손실과 전력품질 저하의 주요 원인이다.

2) 미국의 새로운 법안

IIJA (신규 일자리와 인프라 투자법 21.11)

MSP (핵심광물안보파트너십, 22.6)

IRA (인플레이션 감축법, 22.8)

Chips Act (칩스법, 23.3)

Big Wires Act(전력망 연결 법안, 통과X)

3) IRA, CHIPS 법안 이후, 리쇼어링으로 인한 미국 내 공장 증설

반도체, 2차전지 등의 공장 증설 시, 5 ~ 10% 정도가 전선, 변압기, 배전반 신규 수요가 증가

최근 AI 클라우드 산업을 중심으로 전력 소모량이 급격하게 증가하고 있으며 신규 증설은 투자 가속화 요인

US Company Tracking : Eaton, Quanta Services, Parker-Hannifin, Fluence Energy(ESS), Monolithic Power Systems

4) 신재생에너지 공급망의 증가

기존 화력 발전은 수요지와 공급지가 붙어있었음, 그러나 신재생에너지는 수요지와 공급지가 떨어져있음.

신재생에너지 특징이 토지가 저렴해야 하며, 바람이 강하게 불거나 햇빛을 가리지 않아야 하니 수요지와 거리가 떨어짐

그렇다보니 중간 중간 변전소 설치가 필요하고, 자연스럽게 변압기 신규 수요가 증가

최근에는 주택지 등 신재생에너지 발전원이 작은 규모로 수요지 인근에 설치됨에 따라 배전망에 대한 투자 증가폭이 향후 수십 년간 더욱 커질 뿐만 아니라 원거리 지역의 신재생에너지 전력을 수요지 인근으로 송전하기 위한 송전망 투자도 중요해질 것으로 예상

6) 중동 지역의 다수의 메가(신도시) 프로젝트 추진

네옴시티는 사우디아라비아 북서부 시나이반도 인근에 조성되는 2 만 6500 ㎢ 크기의 친환경 미래도시로, 사우디 실권자 무함마드 빈 살만 왕세자가 추진하는 사회변혁 프로젝트 <비전 2030> 일환으로 추진되고 있다. 이에 따라 유가 상승으로 투자 동력을 확보한 사우디아라비아 등 중동 국가들로부터 전력망 인프라에 대한 수요는 확대될 것으로 예상한다.

7) 우리나라의 교체 수요 발생

우리나라의 경우도 올해 상반기(23.5.8)에 확정, 제 10 차 장기 송변전 설비 계획(2022~2036 년)에서 2036 년까지 필요한 투자 비용을 56 조 원 이상으로 될 것으로 예상된다. 이는 2 년 전 수립된 9 차 송변전 설비 계획(2020~2034 년) 당시 투자 비용인 29 조 원보다 2 배 가까이 늘어난 금액

통상 송변전 설비 외에 배전 설비투자에도 비슷한 수준의 비용이 들어간다는 점을 고려하면 전체 전력망 보강에는 100 조 원 이상이 소요될 것으로 예상된다.

https://news.nate.com/view/20230508n09736

공급은 왜 부족한가? 앞으로 늘어날 수도 있지 않나?

1) 15년 동안 변압기 공장이 멕시코로 이전되거나 절반이 팔리거나 폐쇄하여 수요 - 공급 미스매칭이 발생 (수요 > 공급)

2) 공장을 증설하는데에 5 ~ 10년이 소모되다보니 업체들이 공장 증설을 하지 못하는 중. (수요 > 공급)

3) 업종 전반적으로 인력이 충원되지 않고 있으며, 전기 강판이 부족한 상태 (수요 > 공급)

Specialty Transformer Manufacturing PPI

 : 특수 변압기

Transmission, Control, Distribution PPI

: 변압기, 컨트롤, 배전기

주택투자 vs 비주택투자

kv단위 수출 금액

중량별 수출 금액 (7월만 20일까지의 잠정치 데이터)

HD현대일렉트릭

전력기기 - 변압기, 고압차단기 : 52.1%

회전기기 - 회전기, 저압전동기 : 22.1%

배전기기 - 배전반, 전력제어, 중저압차단기 : 25.8%

일렉트릭 100%

LS일렉트릭

전력 - 저압, 고압기기, 계량기, 계전기, 초고압, 배전반, 철도시스템, EV-Relay : 75.7%

자동화 - PLC, 인버터, 빌딩자동화 : 18.3%

금속 - 동관, STS, 후육관 : 16.6%

IT - IT설비 유지보수 : 2.7%

제룡전기

중전기 - 변압기 : 100%

일렉트릭 100%

효성중공업

중공업 - 변압, 차단, 전동, 감속 : 58%

건설 - 주상복합, 아파트, 오피스텔 : 41.3%

기타

개요

기업 이름부터 High Pressure Solution Provider 고압력 해결제공자

HPSP 는 전공정의 후반 공정에서 유전막의 계면 특성을 개선하기 위한 어닐링 장비를 제조하는 업체

동사는 2017 년 풍산의 장비사업부문을 양수하여 설립된 회사로 2006 년부터 풍산이 출원했던 다양한 고압 수소 장비 특허를 보유

동사 장비는 비메모리 반도체에 주로 적용되었으나 메모리 반도체에도 비메모리 반도체 기술이 적용되기 시작하면서 2023년 기준, 메모리 반도체용 장비 매출은 30%

일반적으로 비메모리 반도체는 메모리 반도체에 비해 금속 배선도 많고 회로 선폭도 좁다. DRAM 의 경우 10nm 대가 최신 노드(트랜지스터의 회로 선폭)인 반면 비메모리는 3nm 반도체가 양산될 정도로 차이가 명확하다. 향후 메모리 반도체의
스케일링이 진행될수록 HPSP 장비가 적용되는 공정 비중이 늘어날 것으로 예상된다. 2023 년은 메모리 반도체 소자 업체들의 CAPEX 가 낮아졌기 때문에 비메모리 반도체용 장비 비중이 증가할 것이나 장기적인 성장성은 메모리용 장비가 더 가파를 것으로 전망된다

고압 수소 어닐링 장비 개요

반도체의 집적도가 향상될수록 유전막 두께를 줄여 반도체 성능을 개선하는 방법이 사용됐는데
회로선폭이 10nm 대가 되고 유전막 두께가 1nm 대로 감소하게 되면서 터널링 현상이 나타났다

유전막의 면적과 두께를 조절하는 방법이 한계에 이르자 반도체 소자 업체들은 높은 유전율을 지닌 유전막을 사용하게 되었으며 그게 바로 흔히 알려진 High-k(고유전율) 유전막이다.

100nm 반도체까지는 주로 메탈 게이트가 사용됐으나 반복되는 열처리에 녹는 문제점이 발생하자 도핑된 폴리실리콘이 사용되기 시작했다. 폴리실리콘의 경우 실리콘 기판과 접촉 특성도 뛰어났고, 융점도 1,400 도 이상이기 때문에 게이트로 쓰이기에 적합하다는 평가를 받았다.

이에 따라 폴리실리콘 게이트도 High-k 유전막과 사용하려는 시도가 있었으나 반복되는 열처리로 인해 High-k 유전막과 폴리실리콘이 반응하면서 전기 이동도를 저하시키는 문제가 발생한다. 

결국 High-k 절연막을 사용하기 위해 다시 메탈 게이트를 사용하고 있으며, 이러한 구조를 HKMG(High-K Metal Gate)라고 부른다.

수소는 트랜지스터가 다 만들어진 후에 게이트와 유전막을 뚫고 실리콘까지 도달해 산소 원자가 없어진 자리를 메워주기 때문에 전공정 중에서도 후반 공정에서 사용된다. 일반적인 어닐링 장비는 1 부터 10 단계까지의 전공정 중에 2~3 단계에 적용되는 반면 고압 수소 어닐링 장비는 7~8 단계에서 적용된다. 최초의 수소 어닐링은 6%미만의 저농도 수소를 사용하였으며 600 도 이상의 고온 환경 하에서 공정이 진행됐다. 16nm 이하로 스케일링이 진행되면서 450 도 이상에서 금속이 녹는 문제가 발생해 반도체 공정 상의 공정 온도 제한이 생겼으며, 이에 400 도 이하의 환경에서 공정 진행 가능한 고압 수소 어닐링 장비가 도입됐다

어닐링 공정에서 금속 회로가 녹는 문제가 발생하며 저온에서 공정 진행 가능한 수소 어닐링 장비 도입

연간 순이익 성장 21%로 계산

= 1.21^3 = 1.77

현 PE 32배 판단했을 때 3년 벨류에이션 18배

= 32 / 1.77 = 18.07

현 PE 32배 판단했을 때 5년 벨류에이션 12.3배

32 / 2.59 = 12.35

독점 유지를 가정한

3년 타겟 저평가 벨류에이션 17배 / 3년 적정 평가 벨류에이션 30배 (ASML 참고) / 최대고평가 70~80배

우리는 딱히 어렵지 않은데요?

[실적 관련]

Q. 1Q23에 반도체 장비업체 중 거의 유일하게 컨센서스를 크게 상회한 이유는?
A. 4Q22에 인식 됐어야 했던 매출 중 일부가 고객사 사정으로 이연되었다가 1Q23에 인
식된 부분이 있고, 반대로 2Q23에 인식될 걸로 생각했던 매출이 미리 인식된 것도 있음.
보통 주문 받은 이후 매출 인식까지 6~9개월 정도의 Lead time 존재. 주문 ->조립->내
부테스트->고객사 설치->설치 후 테스트->고객사 확인증(Acceptance certificate) 발송.
확인증을 수령하는 시점에 매출 인식. 1Q23 매출 중 20% 정도가 이러한 시차로 인해 발
생한 것. Normalize 된 매출 기준으로는 약 470억 정도라고 봐야 함

Q. 1Q23 출하 대수와 ASP, 메모리/비메모리 비중은?
A. 분기별 출하 대수는 공개하지 않음. 단가는 작년과 비슷한 수준(30억~50억원)으로 유
지 중. 1Q23 비메모리:메모리 비중은 7:3으로 비메모리가 더 많음. 22년과 비슷

Q. 2Q23 전망은?
A. 시차로 인해 1Q23 매출이 좀 높았는데, Normalize한 1Q23 매출은 470억 정도.
2Q23도 견조할 것 같음. 1Q23 Normalized 매출 대비 많이 감소하는 그림은 아님. Peak
out 우려하시지만 그냥 계속 견조하고, 매출 인식 시점에 따른 차이만 발생

Q. 고객에 따라 장비 단가가 다른 이유는?
A. 고객에 따라 요구 조건이 다르고, 기능과 소프트웨어를 customization하기 때문에 가
격 차이 발생. 고객사마다 조금 더 복잡하게 만드는지, 단순하게 만드는지 차이가 있고,
가격의 차이를 발생시킴

Q. 연간 생산 capa가 40대인데, '22년에서 이연된 매출이 있으면 올해 연간 판매대수는
40대 이상으로 봐야 하는지?
A. 넘어온 물량이 생산 capa에 영향을 주지 않기 때문에 올해 40대 이상도 가능

Q. 수주잔고
A. 수주잔고는 공개하지 않음. 5개월 정도 수준의 Backlog 존재

[고객사 관련]

Q. HPSP 장비를 사용하지 않는 반도체 업체들은 기존 어닐링을 사용하는지, 향후에는 반
드시 고압수소어닐링을 사용해야 하는 것인지?
A. 과거에는 어닐링이라고 하면 전부 고온어닐링을 뜻했음. 기존 어닐링 장비는 TEL, 고쿠
사이 등의 업체가 생산. 우리는 실리콘과 high-K 소재 사이의 계면을 치유하는 화학적 어
닐링. 기존 어닐링과 가장 크게 다른 부분은 3가지. 온도, 고압, 고농축. 농도가 낮은 수소는
덜 위험하고,로직에서 10nm까지는 Thermal Budget이 덜했음. 하지만 10nm 이하 선단공정
에서는 Thermal Budget이 굉장히 타이트하여, 고압/저온으로 된 우리 장비 외에는 대안이
없음. Legacy에서는 아직 고온 장비 써도 무방하지만, 로직에서는 1nm 이하, 메모리에서는
1bnm 이하에서 구조적으로 사용이 어려운 것으로 봄

Q. 기존 고객사 신규 Application향 진입 가능성?
A. Top 3 메모리 업체 중 2곳과 거래 중. 1개 업체는 DRAM, 1개 업체는 NAND만 진입.
메모리 고객 내 타 Application 진입은 신규 진입 대비 용이할 것으로 판단하며, 현재 영업
진행 중
다만 수주하더라도 Lead time이 존재. 신사옥 완공 시점('23년 말)과 메모리 고객들이 다른
Application에도 우리 장비 도입하기 시작하는 시점이 비슷할 것으로 예상

Q. 메모리 고객사 감산 영향으로 오더 영향? DRAM/NAND 현재 고객사 외 새로운 메모
리 고객사 확보 가시적인지?
A. 다행히 1분기 Order Cancel은 없었음. 최선단 노드에 들어가는 장비라 고객들 입장에서
투자 안하기 어려운 것으로 생각 중. 다만 연간 기준으로 메모리 비중은 줄어들 수 있음. 23
년 전체로 놓고 봤을 때는 30% 이하 예상
메모리 Top 3 중 우리가 메모리에 진입하지 못하는 곳으로 영업은 진행 중. 올해 중 진입을
목표로 하고 있긴 한데, 전반적인 메모리 마켓의 업황을 감안하면 내년이 될 수도 있음

[경쟁업체]

Q. 국내 경쟁업체 진입 가능성은?
A. 해당 내용은 기사를 통해서만 확인 중. 국책 과제 진행하더라도 특허로 보호받는 것과
안전 인증, 고객사와의 필드 테스트를 감안하면 아무리 빨라도 4~5년은 걸릴 것으로 예상.
그 동안 우리의 기술도 더 발전할 것
특허와 지적재산권으로 보호 받음. 수소라는 위험한 물질을 다루는 특성상 챔버 설계가 이
중 삼중으로 잠금장치를 걸어야 하는 구조. 우리가 특허 보유한 가장 효율적인 구조를 피해
가기가 어려움
방폭 인증도 시간이 오래 걸림. 수소는 수소폭탄을 만들 수 있을 정도로 위험한 물질. 각국
정부에서 이런 위험 물질에 대한 요구조건이 모두 다름. 한국, 미국, 일본, 대만 다 안전에
대한 확신 받지 못하면 판매 불가. 전부 받는 데 최소 2년은 걸림.
고객과 필드 테스트해서 납품 과정까지도 짧게는 1년반, 보통 2년 이상 소요됨

Q. 국내 경쟁업체는 특허 회피할 수 있고, 방폭 인증은 5개월 정도라고 언급. 차이가 있는
이유는?
A. 작년 8월에 특허 낸다고 신청을 했던 것으로 인지하고 있는데, 신청 이후 보통 심사까지
1년 정도 걸림. 특허 회피가 가능하다면 3개월 내로 결과 확인하실 수 있을 것. 만약 장비
실물이 시장에 나온다면 우리가 대응 가능한 영역이나, 아직까지 본 게 없으니 대응 가능한
부분이 없음

Q. 국내 경쟁업체가 고객사와 테스트를 진행 중이라고 하는데, 고객사로부터 단가 인하 압
박 존재하는지?
A. 고객사 입장에서는 당연히 가격 등에 대한 불만 있을 수 있음. 우리 장비가 비싼지의 여
부를 떠나, 고객사 입장에서는 늘 단가 인하를 원함. 다만 1Q23도 높은 영업이익률을 달성
했는데, 이는 단순히 우리 장비가 독점이라서보다는 사용 시 고객에게 충분한 benefit을 제
공할 수 있기 때문

Q. 외국에서 기존 고온어닐링 장비 생산하던 업체가 고압어닐링 시장에 진입할 가능성은?
A. 진입장벽은 외국 업체에게도 똑같이 존재. 다만 조금 다른 점은 외국 대형사는 우리의
특허를 피해서 만들 정도의 기술력과 자본력이 있는 것으로 판단.
중요한 건 의지. 고압수소 어닐링 TAM이 사실상 우리 매출인데. 몇천억 수준. 해외 업체는
기존 어닐링 장비 판매로 그보다 훨씬 크게 버는데, 이 정도 사이즈의 고압수소어닐링 시장
진입을 위해 몇년간 리소스 투입할지에 대한 의구심은 있음

[Oxidation 장비]

Q. HPO(High Pressure Oxidation) 장비 인증 진행 상황은?
A. 1개의 대형 고객사와 개발 진행중이며, 연말까지 인증 목표. 발주는 빠르면 내년 초.
Lead time 감안하면 매출 발생 시점은 빠르면 '24년 하반기.
다른 고객사에서도 Approach는 하는 중이지만, 현재는 한 곳의 대형사와 진행중. 그런데
그 고객사가 영향력이 커서, 해당 고객사에서 사용하면 여기저기서 다 쓸 것으로 예상

Q. 칩메이커 한 곳과 함께 개발해도 고객사 확장이 가능한 건지?
A. 확장 가능. 같이 개발했다고 Binding되는 구조 아님. TAM 전망이 어렵지만 어닐링 대
비 2배 이상 크기의 시장으로 보고 있음

Q. 고압 Oxidation 장비는 신공장에서 생산하는 것인지? 어닐링 장비와 라인이 별도로 진
행돼야 하는 것인지?
A. 하나의 라인에서 어닐링, HPO 모두 생산. 외형은 어닐링 장비와 동일하고 내부 컴포넌
트 구성이 다른 것

Q. GPM이 높은데 HPO도 유지가 가능할지?
A. 고마진 유지에 도움 된다고 봄. Product Mix 개선

Q. HPO 잠재적 경쟁사는?
T사과 A사에서 고온 산화막 장비는 생산하는데, 우리는 고압을 이용하는 방식이고 적용처
가 다름. 산화막 장비 시장을 대체한다기보다 니치마켓을 새로 개척하는 것

[기타]

Q. 원 특허자인 포스텍 황현상 교수님과의 관계?
A. 황현상 교수님은 고문 역할로 자문 제공해주고 계심. 오랫동안 협업해온 관계. 기술 이
론을 황현상 교수님이 정립하신 게 맞는데, 구체화된 IP는 우리가 보유. 캘리포니아 지사에
있는 마뉴엘 스컬 리베라가 이중 챔버 구조나 장비 inventor. 말씀하신 논문 보시면 황현상
교수님 밑에 마뉴엘 이름도 있음

Q. 대주주 전략?
A. 25년 1월까지는 락업. 그 이후에 대주주 전략은 우리도 모름. 말씀드릴 수 있는 부분은
대주주가 사모펀드이신데, 일반적인 사모펀드와는 조금 성격이 다름. Buy & Sell에 집중하
는 사모펀드 대비해서 우리 대주주는 Tech-driven. MIT 박사 출신 다수. 일반적인 사모펀
드의 Exit 전략과 조금 다를 수 있음